什麼是軟性電子 - 手錶

軟性電子
下世代明星產業
低成本又環保　風行行動世界
軟性電子技術並非用來取代目前「矽基板」與「玻璃基板」的全部功能，
但它將開創一個創新的未來應用，
促使研究人員開始思考如何運用這種基板可撓變性及可大面積製作的優點，
開創充滿顛覆性想像的未來生活空間。
近二、三十年來，全球電子科技產業以半導體與平面顯示器為主，創造出以「矽晶片」與「玻璃基板」為材料的各種應用產品，大幅的改變了人類的生活與文明。回顧整個人類電子裝置的發展史，以電腦相關產品為例，1950年代，電腦是個龐然大物，將近40坪大的房間只容得下一台，卻只能運算簡單的系統；爾後，70年代「瘦身」成桌上型，80年代更發展成筆記型，進入21世紀，人手一部手機，「輕、薄、短、小」，功能卻不遜電腦，且越來越貼近人身，更符合人因工程。
軟性電子符合新世代需求
在這種強調人性化、行動化與個人化的要求下，便利穿戴、柔軟安全、可以自由捲曲、適合行動、多功能的數位化電子產品將逐漸變成主流，但目前所用的主軸技術捄w式的「矽基板」與「玻璃基板」顯然無法滿足這些需求。
近年來，由於對導電高分子的研究有了新的視野，隨著載子遷移率等材料性質的改進，有機材料從傳統的絕緣體變成可導電的半導體，因而應運而生的「軟性電子」被視為是未來新的方向與機會。
然而，如IDTechEx所述「印刷電子是一種運用薄膜矽或無機或有機的半導體來製作薄膜電晶體的技術，它是用來取代一些簡單的矽晶片所能提供的功能」【註： 目前國際上軟性電子的研發活動正處萌芽期，許多相關名詞如印刷電子（Printed Electronics）、有機電子（Organic Microelectronics; Organic Electronics）…等，都是講同一件事】；而IEEE在今（2005）年7月的Proceedings of the IEEE也描述「軟性電子是一種技術的通稱，是一種建置在薄塑膠片或金屬薄片之軟性或可彎曲（conformal）基板上的元件與材料技術。」
軟性電子使用非晶矽、低溫多晶矽及有機半導體材料，由此可知，必須有一正確觀念，即軟性電子技術並非用來取代目前「矽基板」與「玻璃基板」的全部功能（尤其是短期內），但它將開創的是一個創新的未來應用，也更促使研究人員開始思考如何運用這種基板可撓變性及可大面積製作（如以噴墨、印刷、捲軸式塗佈等製程）的優點，開創充滿顛覆性想像的未來生活空間。
軟性電子產品紛出籠
目前，全球主要的研究機構除了在軟性電子元件與材料特性等基礎研究相繼有所突破外，並陸續提出無線智慧標籤（RFID）、可撓式電子書報、超薄手機、腕帶式數位錶…等軟性電子先驅產品的設計概念或樣品。
以近期的研發成果為例，Philips投資的Polymer Vision於今年9月在德國柏林舉行的Internationale Funkausstellung (IFA)公開該公司所研發出來的捲軸式e-reader雛形，該產品使用E-ink公司的electrophoretic display (EPD)技術做成四灰階單色5吋QVGA (320 X 240 pixels)的雙穩態顯示器，而整個產品則可捲成大小為100 x 60 x 20mm口袋型攜帶式產品；在印製式無線智慧標籤的研究方面，今年4月，PolyIC公開其號稱是世界第一個工作頻率為13.56MHz的高分子整流器(organic rectifier)，其二極體是由P3HT所組成，並宣稱將於明年生產第一個印製式無線智慧標籤。

軟性電子（FlexibleElectronics）最具潛力的應用機會就是在顯示器領域，如可撓式商品展示海報、汽車儀板、和具有弧型顯示螢幕的PDA 產品、RF辨識系統、感測器等。相信不久的將來，用捲軸式（Roll-to-Roll）印刷製程製作各式大面積軟性顯示產品（如電子報或電子書）將不再只是夢想，甚至以紙張形式張貼成太陽能壁紙，供應居家能源都極有可能。軟性電子元件和傳統電子元件最大的不同在於，傳統電子元件使用硬梆梆的矽基板或平面玻璃，軟性電子則泛指將微電子元件製作在軟性可撓式塑膠或薄金屬基板上的技術及其應用，具有製程便宜、重量輕、成本極低廉、耐摔與耐衝擊等特性。由於軟性電子元件產品設計自由度高，可以用來製造各種不同形狀的電子產品，除了將在製造環境、製程方法、生產管理和設備平臺上帶來顛覆性的改變之外，預期此技術將為產業結構和人類生活帶來革命性的變化。